光通訊為什麼需要 FPLD、DFB、EML 三種雷射?
腔體結構決定光譜純度,調製方式決定速率:FPLD 最便宜但多模、DFB 單模穩定是 WDM 基石、EML 同晶片整合高速調製器。三者構成成本×速率階梯,各配不同鏈路。
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腔體結構決定光譜純度,調製方式決定速率:FPLD 最便宜但多模、DFB 單模穩定是 WDM 基石、EML 同晶片整合高速調製器。三者構成成本×速率階梯,各配不同鏈路。
400G/800G/1.6T/3.2T 是光模組的總速率(per-lane 速率 × lane 數),不是單一光波或 lane 的速率。本文拆解這個公式、四代標準(802.3bs/df/dj)、PAM4 調製與距離變體,以及 1.6T/3.2T 的電氣瓶頸與 CPO 路線。
光通訊模組(transceiver)是交換機與光纖之間的標準化介面:發射端(雷射 + 驅動 + 調製)、接收端(光偵測器 + TIA + DSP)、IM-DD 與 coherent 兩條路線、SFP 到 OSFP 的封裝、矽光子整合。本文拆解一台現代模組的完整架構。
高功率製造雷射的核心問題:千瓦級功率下如何維持接近繞射極限的光束品質。答案是 MOPA——種子決定光束品質、放大器決定功率,兩者解耦;搭配多級 Yb 摻雜光纖放大、泵浦合束與隔離器,並以一個具體的 JPT 光路驗證。